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2010-2012 Microchip Technology Inc.
DS41417B-page 213
PIC16(L)F722A/723A
TABLE 23-2:
OSCILLATOR PARAMETERS
FIGURE 23-7:
CLKOUT AND I/O TIMING
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating Temperature
-40°C
TA +125°C
Param
No.
Sym.
Characteristic
Freq.
Tolerance
Min.
Typ
Max.
Units
Conditions
OS08
HFOSC
Internal Calibrated HFINTOSC
Frequency(2)
2%
—
16.0
—
MHz
0°C
TA +85°C,
VDD
2.5V
5%
—
16.0
—
MHz
-40°C
TA +125°C
OS08A MFOSC
Internal Calibrated MFINTOSC
Frequency(2)
2%
—
500
—
kHz
0°C
TA +85°C
VDD
2.5V
5%
—
500
10
kHz
-40°C
TA +125°C
OS10*
TIOSC ST HFINTOSC Wake-up from Sleep
Start-up Time
——
5
8
s
MFINTOSC Wake-up from Sleep
Start-up Time
—
20
30
s
*
These parameters are characterized but not tested.
Data in “Typ” column is at 3.0V, 25°C unless otherwise stated. These parameters are for design guidance only and are
not tested.
Note 1:
Instruction cycle period (TCY) equals four times the input oscillator time base period. All specified values are based on
characterization data for that particular oscillator type under standard operating conditions with the device executing
code. Exceeding these specified limits may result in an unstable oscillator operation and/or higher than expected current
consumption. All devices are tested to operate at “min” values with an external clock applied to the OSC1 pin. When an
external clock input is used, the “max” cycle time limit is “DC” (no clock) for all devices.
2: To ensure these oscillator frequency tolerances, VDD and VSS must be capacitively decoupled as close to the device as
possible. 0.1
F and 0.01 F values in parallel are recommended.
3: By design.
FOSC
CLKOUT
I/O pin
(Input)
I/O pin
(Output)
Q4
Q1
Q2
Q3
OS11
OS19
OS13
OS15
OS18, OS19
OS20
OS21
OS17
OS16
OS14
OS12
OS18
Old Value
New Value
Write
Fetch
Read
Execute
Cycle
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